Z nadgradnjo izdelkov kupcev se postopoma razvija v smeri inteligence, zato so zahteve za impedanco PCB plošče vse strožje, kar spodbuja tudi stalno zrelost tehnologije oblikovanja impedance.
Kaj je značilna impedanca?
1. Upor, ki ga ustvarja izmenični tok v komponentah, je povezan s kapacitivnostjo in induktivnostjo.Ko se v prevodniku prenaša elektronski signal, se upor, ki ga prejme, imenuje impedanca.
2. Upornost je upor, ki ga ustvarja enosmerni tok na komponentah, ki je povezan z napetostjo, upornostjo in tokom.
Uporaba karakteristične impedance
1. Pri hitrem prenosu signala in visokofrekvenčnem vezju mora biti električna zmogljivost, ki jo zagotavlja tiskana plošča, sposobna preprečiti odboj med prenosom signala, ohraniti signal nedotaknjen, zmanjšati izgubo prenosa in igrati ustrezno vlogo.Popoln, zanesljiv, natančen, brezskrben in brezšumni prenos signalov.
2. Velikosti impedance ni mogoče preprosto razumeti kot večja, tem bolje ali manjša, tem bolje, ključ se ujema.
Kontrolni parametri karakteristične impedance
Dielektrična konstanta pločevine, debelina dielektrične plasti, širina črte, debelina bakra in debelina spajkalne maske.
Vpliv in nadzor spajkalne maske
1. Debelina spajkalne maske ima majhen vpliv na impedanco.Debelina spajkalne maske se poveča za 10 um, vrednost impedance pa se spremeni le za 1-2 ohma.
2. Pri zasnovi je velika razlika med izbiro pokrova in spajkalne maske brez pokrova, enosmerno 2-3 ohma in diferencial 8-10 ohmov.
3. Pri proizvodnji impedančnih plošč se debelina spajkalne maske običajno nadzoruje v skladu s proizvodnimi zahtevami.
Impedančni test
Osnovna metoda je metoda TDR (Time Domain Reflectometry).Osnovno načelo je, da instrument oddaja impulzni signal, ki se prepogne nazaj skozi testni kos vezja, da izmeri spremembo karakteristične impedance emisije in prepognjenega nazaj.Ko računalnik analizira karakteristično impedanco, se izpiše izhodna karakteristična impedanca.
Odpravljanje težav z impedanco
1. Glede kontrolnih parametrov impedance je mogoče kontrolne zahteve doseči z medsebojnim prilagajanjem v proizvodnji.
2. Po laminiranju v proizvodnji se plošča razreže in analizira.Če se debelina medija zmanjša, se lahko širina črte zmanjša, da se izpolnijo zahteve;če je debelina predebela, lahko baker zgostimo, da zmanjšamo vrednost impedance.
3. Če je pri testu velika razlika med teorijo in realnostjo, je največja možnost, da je problem z inženirsko zasnovo in zasnovo testnega traku.
Čas objave: 19. november 2021