OEM izdelava ohišja ohišja PCB in tovarna za montažo PCB. Storitev po meri PCB na enem mestu
SPECIFIKACIJE PRODUKTA:
| Osnovni material: | FR4-TG140 | Površinska obdelava: | ENIG |
| Debelina PCB: | 1,6 mm | Spajkalna maska: | Črna |
| Velikost PCB: | 50* 126 mm | Sitotiska: | Bela |
| Število slojev: | 4/ L | Cu Debelina | 35 um (1 oz) |
Tehnične zahteve za montažo PCB:
1. Profesionalna tehnologija površinske montaže in spajkanja skozi luknjo.
2. Različne velikosti, kot so 1206, 0805, 0603 komponente SMT tehnologija.
3. ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) tehnologija.
4. Montaža PCB z odobritvijo CE, FCC, Rohs.
5. Tehnologija spajkanja z dušikovim plinom za SMT.
6. Visok standard SMT & montažna linija za spajkanje.
7. Zmogljivost tehnologije za postavitev plošč z visoko gostoto medsebojno povezanih.
Proizvodne zahteve za montažo PCB:
1. Datoteke Gerber (na voljo sta datoteka Eagle in PCB).
2. Seznam BOM.
3. Jasne slike vzorcev PCBA ali PCBA za nas.
4. Izberite N Postavite datoteko.
5. Preskusni postopek za PCBA.
O nas:
Shenzhen Fhilifast Electronics Co., Ltd. Najdeno leta 2005. Skozi več kot 10 let nenehnega razvoja je podjetje uvedlo najnaprednejšo proizvodno opremo in vzpostavilo strokovno inženirsko ekipo, ki je med proizvodnjo nabralo bogate izkušnje s proizvodnjo in upravljanjem.
Naše podjetje ima popoln sistem vodenja kakovosti, celoten nabor sistema dobavne verige in je doseglo obsežno proizvodnjo.Trg naših strank pokriva po vsem svetu, glavne izdelke in tehnologije izvažamo na evropske in ameriške trge.Vsi izdelki so skladniPonudnik izdelave in montaže PCB, Naši izdelki vključujejo navadne enostranske, dvostranske in večplastne PCB, zajemajo tudi togo fleksibilno tiskano vezje, težke bakrene PCB, PCB na kovinski osnovi, hibridne PCB, HDI in druge visokofrekvenčne plošče.
• Površina obrata je približno 7.500 kvadratnih metrov, skupno število zaposlenih pa presega 400.
• Mesečna proizvodna zmogljivost je kar 10.000 kvadratnih metrov.
Izdelki ohišja PCB:
SMT operacija:
Čas izvedbe PCBA:
| PCBA | Vzorec | Množično naročilo | Nujno |
| 1-2 l | 14-18 dni | 13-20 dni | 12-24 ur |
| 4-8 l | 18-25 dni | 18-27 dni | 48-96 ur |
| 10-18 l | 22-30 dni | 20-32 dni | 120 ur |
| 20-28 l | 20-35 dni | ||
| Podrobnosti o embalaži: | Vakuumski paket, ESD paket | ||
Kontrola kakovosti:
Testiranje AOI
Preveri za spajkalno pasto
Preverja komponente do 0201"
Preverja manjkajoče komponente, odmik, napačne dele, polarnost
Rentgenski pregled
X-Ray omogoča pregled z visoko ločljivostjo:
BGA.
Mikro BGA.
Paketi lestvice čipov.
Gole deske.
Preskušanje v vezju
Preskušanje v vezju se običajno uporablja v povezavi s funkcijo za zmanjšanje AOIokvare, ki so posledica težav s komponentami.
Test vklopa
Preizkus naprednih funkcij.
Programiranje bliskovnih naprav.
Funkcionalno testiranje.
